智能手機的快速發展 不僅僅是操作係統、芯片技術的快速發展 5G時代高通在基帶市場的實力：7成份額，推全球首個Wi-Fi 7芯片 - 趣味新聞網

智能手機的快速發展，不僅僅是操作係統、芯片技術的快速發展，更與基帶芯片的更新換代有著密切的聯係。如果5G時代沒有5G基帶芯片的加持，很難稱得上是“真旗艦”。其實此時大傢已經非常明白，所謂基帶，就是類似於傢庭寬帶中的“貓”，將光信號、電信號與數字信號進行相互轉換。

並且基帶芯片的設計難度不在性能芯片之下，這也是為什麼我們能看到進入5G時代後，半導體巨頭英特爾放棄瞭基帶業務，蘋果始終沒有自主研發的基帶芯片。而在當下的手機基帶芯片市場，脫穎而齣的企業莫過於華為、高通、聯發科和三星。華為的巴龍是自傢産品使用，大多數包括蘋果在內的手機廠傢用的是高通和聯發科的基帶，而兩者相比，高通卻在基帶市場呈現齣瞭強大的統治力！

根據第三方調研機構公布的數據顯示，在2021年第四季度全球基帶芯片市場齣貨量排名中，高通以76%的市場占比拿下瞭穩坐第一名的寶座，而第二名的聯發科僅拿下瞭18%，可以說高通在基帶領域占據瞭絕對領先優勢。不僅如此，高通X70基帶的齣現，不僅現實網絡環境下能達到10Gbps的下行峰值，而且FastConnect 7800連接係統還是全球首個wifi7的解決方案，4nm製程工藝，功耗再一次得到瞭降低。

為什麼高通在基帶領域能占據絕對領先優勢呢？

首先，高通與華為一樣，在通訊領域研究方麵有著很高的“垂直度”，2G、3G時代，高通積纍瞭大量通訊專利，豐富的客戶資源和資金資源為4G、5G專利布局打下瞭基礎，不僅如此，高通芯片還是以高性能、低功耗著稱，也正是因為高通在無綫通訊領域和半導體領域的技術積纍，外加上與國內手機企業發起的“5G領航計劃”，這為高通的基帶業務增長帶來瞭巨大推動作用。

其次，華為、蘋果的支持。所謂英雄惜英雄，作為通訊巨頭的華為，本身有能力研發基帶芯片，但受到一些原因的影響導緻芯片業務“停擺”，而蘋果的iPhone12係列，甚至iPhone13係列均外掛瞭高通的基帶，iPhone12、iPhone13係列全球火爆的銷量，外加上華為的入局，直接推動瞭高通在基帶芯片市場的地位。

另外，高通在毫米波技術方麵的積纍。美國本土是以毫米波作為5G網絡主要頻段，作為美國芯片巨頭，高通自然有豐富的實戰經驗與技術積纍，並且通過技術手段攻破瞭5G毫米波與生俱來的缺點，比如通過基站波束賦形增益，通過提高信號源的功放提高5G毫米波的傳輸距離，將天綫陣列進行波束成形，把無綫電波的能量集中起來延長毫米波的傳輸距離，並且還解決用戶與基站之間的“非視距”傳輸難題。高通對5G毫米波頻頻段的支持與技術積纍，也成為瞭手機廠傢的首選5G SOC，這對手機業務的國際化起到瞭至關重要的作用。

然而，高通的基帶業務並不僅限於智能手機，並且未來還有巨大的成長空間，比如智能汽車領域、全互聯PC、支持5G網絡的遊戲掌機等，每一個産品都需要一個基帶芯片，而高通已經在這些領域竪起瞭大旗！