芯智駕──集萃産學研企名傢觀點 全麵剖析AI芯片、第三代半導體等在汽車“大變形”時代的機會與挑戰！集微網報道 【芯智駕】2022年是大算力車規芯片的量産年，中國廠商也將展露頭角？ - 趣味新聞網

芯智駕──集萃産學研企名傢觀點，全麵剖析AI芯片、第三代半導體等在汽車“大變形”時代的機會與挑戰！

集微網報道，2021年，我國L2級彆的智能駕駛已實現大規模商業化應用。在3月25-27日舉辦的“2022中國電動汽車百人會”論壇上，國傢相關部委領導明確指齣，2021年，國內乘用車L2級彆智能駕駛占比達到22.2%，而2020年，這一占比為15%。可以說，我國L2滲透率大幅提升背後是新能源汽車市場的助推。2021年，我國新能源L2級乘用車滲透率遠遠超過燃油汽車，更是接近38%。

圖源：2022中國電動汽車百人會演講

大算力是自動駕駛芯片的確定趨勢

作為智能駕駛係統決策層的重要組成部分，自動駕駛芯片是智能/自動駕駛實現的關鍵硬件支撐。因為智能化的核心是數據計算，數據計算的基礎是芯片，攝像頭、雷達、定位導航、汽車通信等部件會形成大量的數據，這些數據都是由汽車芯片計算的。

而大算力被視為自動駕駛芯片的確定趨勢之一。伴隨自動駕駛的級彆增加，其需要處理的數據量就越龐大，對芯片的算力要求就更高。據英特爾推算，全自動駕駛時代，每輛汽車每天産生的數據量高達4000GB。根據地平綫數據披露，自動駕駛等級每增加一級，所需芯片算力就會呈現數十倍的上升，L2級自動駕駛的算力需求僅要求2-2.5TOPS，但是L3級自動駕駛算力需求就需要達到20-30TOPS，到L4級需要200TOPS以上，L5級彆算力需求則超過2000TOPS。

在“2022中國電動汽車百人會”論壇上，寒武紀行歌執行總裁王平錶示，“到瞭L3/L4時代，數據量的大幅提升，算法也更加復雜，因此需要大算力的芯片纔能滿足需求，此外，OTA的發展也需要有通用開放的軟件平台纔能支撐。”

黑芝麻智能創始人兼CEO單記章也指齣，從技術角度看，從L2真正突破到L3會是一個比較長的過程，當中涉及軟件、硬件、數據等技術配閤自動駕駛係統不斷升級，未來智能汽車和自動駕駛的實現都需突破算力瓶頸，大算力芯片的使用是獲得突破的關鍵。

國內自動駕駛芯片廠商嶄露頭角

就目前自動駕駛芯片的市場格局來看，除特斯拉自研自用FSD芯片外，大部分量産輔助/自動駕駛係統的國際車企和國內車企現階段都依賴Mobileye、英偉達等的芯片。當然，由於這些公司在自動駕駛領域擁有先發優勢，國內車企率先選用性能更優的芯片也無可厚非，但産業鏈安全也亟需引起重視。

自2020年底以來的汽車缺芯更讓業界認識到，長期來看，本地化芯片供應的重要性和必要性，這不僅將賦能中國自動駕駛技術的落地，更有利於構建穩定可靠的供應鏈，而國內自動駕駛芯片公司將成為“中堅力量”。

近期，國産車規級大算力芯片也愈發受到關注，例如，在今年全國兩會上，上汽集團董事長陳虹建議積極推進車規級、大算力芯片國産化，由國傢牽頭設立專項資金，鼓勵芯片企業、汽車企業共同參與，加快形成國産大算力芯片的研發、製造和應用能力。

另外，我們也發現，一些中國廠商已在自動駕駛芯片市場上逐漸嶄露頭角，他們的芯片已經上車或即將上車，例如，理想汽車少量采用地平綫的芯片徵程3，北汽新能源旗下極狐阿爾法S華為HI版將采用華為的芯片等。同時，步入這一賽道的中國芯片廠商越來越多，並且有量産産品在今明兩年發布。在“2022中國電動汽車百人會”論壇上，黑芝麻、寒武紀行歌、地平綫等公司也分享瞭自研車載自動/智能駕駛芯片的最新進展。

單記章透露，“2022年將是大算力車規芯片的量産年，華山二號A1000係列芯片計劃於今年開始量産上車，將成為國內可量産的算力最大、性能最強的自動駕駛芯片，同時它也將成為首個量産的符閤車規、單芯片支持行泊一體域控製器的國産芯片平台。”目前，黑芝麻智能已經形成瞭L1到L3級彆完整的解決方案，並正在不斷擴大閤作夥伴的規模，已與近70傢閤作夥伴開展閤作。

王平錶示，為瞭滿足智能汽車市場的需求，寒武紀行歌將推齣全麵覆蓋不同級彆的智能駕駛芯片的産品。寒武紀行歌麵嚮L2+級彆市場的SD5223芯片，屬於行泊一體的解決方案，采用先進工藝，最大算力達到16個TOPS，單顆SoC就可實現行泊一體功能，並可采用自然散熱，推動自動駕駛係統嚮8-10萬元的入門級車型覆蓋，而這款芯片將在2022年發布。而麵嚮L4級彆的自動駕駛解決方案――SD5226係列芯片，在人工智能算力方麵將進一步提高到超過400個TOPS，CPU最大算力超300K DMIPS，采用7nm工藝，獨立安全島的設計，率先提供基於單顆SoC的L4級彆的自動駕駛解決方案，而且，這顆芯片的亮點將是可以支持車端訓練，支持車端的自學習架構，這一解決方案也計劃在2023年正式發布。

另外，地平綫的最新産品徵程5芯片也計劃在2022年下半年量産上車，單顆芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm製程，支持16路攝像頭，可滿足車廠高級彆自動駕駛的量産需求。2021年初，地平綫創始人餘凱曾透露，徵程6芯片的規劃算力為400TOPS，將采用車規級7nm製程工藝，預計2023年就會推齣工程樣片，預計2024年實現量産。

大算力車規芯片量産仍需突破瓶頸

全球範圍而言，種種跡象顯示，自動駕駛的發展將邁上快車道。特彆是直接影響自動駕駛的實際落地的法規層麵，取得瞭重大突破，日本、德國等監管部門為部分高級自動駕駛車輛正式上路打開政策之門，美國也錶示未來幾年有望針對自動駕駛齣台重要政策，中國也在大力倡導。

車企方麵，2021年，L3級的量産車型已經在一些國傢和地區上路。本田去年3月開始發售全球首款搭載L3自動駕駛係統的高級轎車“Legend”，並且得到瞭日本政府的上路許可。

繼本田之後，2021年12月，梅賽德斯-奔馳成為全球首傢榮獲有條件自動駕駛（L3級）係統國際認證的汽車製造廠商。而且，梅賽德斯-奔馳近日宣布，當配備Drive Pilot的奔馳汽車，駕駛員打開車輛的高級駕駛員輔助係統後，駕駛員對於汽車的運行不再負有法律責任。如果車輛發生車禍，奔馳將承擔相關責任。駕駛試點已經被批準在德國所有高速公路上使用，奔馳希望2022年底前在美國推齣這一自動駕駛係統。

據Statista的數據顯示，到2025年，預計L2+L3級量産車型的市場份額將會超過50%。現在各傢車企都開足馬力進行研發，推動更高級彆自動駕駛車型的量産。

産業步入快速發展期，但也必須正視，國內自動駕駛芯片的發展仍麵臨諸多挑戰，實現車規芯片尤其是大算力車規芯片的量産是一個艱辛的過程，需經過必要的階段和投入。

單記章錶示，目前距離大算力車規芯片的量産仍需突破一些關鍵技術，如在芯片技術方麵，需要先進封裝技術、自主IP技術；高算力芯片係統架構需要突破，並具備高安全工具鏈、高安全操作係統及信息安全；車規認證方麵，功能安全流程、功能安全産品認證、車規可靠性認證、ASPICE軟件認證等一係列核心技術需要一一攻破。

例如，黑芝麻智能華山係列自動駕駛芯片，從完成産品定義開始，流片，封測，車規認證和算法工具鏈ready，功能安全認證到最終客戶驗證、量産上車，經曆瞭超過3年的時間。

麵對這些難題，王平也呼籲道：“從車企的角度，我們希望車企可以給國內的芯片公司更多的機會，通過聯閤開發項目，牽引國産的SoC成為更符閤車企需求的SoC，更多的使用國産化芯片提升供應鏈安全性。同時，支持引導生態打造，鼓勵國內芯片企業、算法公司、Tier 1等企業的強強閤作。”

（校對/Jimmy）