發表日期 4/7/2022, 11:17:46 PM
每經記者:張明雙 每經編輯:張海妮
繼利揚芯片(688135,SH;昨日收盤價32.35元)上市後,另一傢第三方芯片測試廠商上海偉測半導體科技股份有限公司(以下簡稱偉測科技)也正在嚮科創闆發起衝刺,目前已迴復上交所第一輪審核問詢函。
數據來源:記者整理 視覺中國圖 劉國梅製圖
偉測科技錶示,持續的研發投入和技術優勢是公司營業收入高速增長的重要保障。《每日經濟新聞》記者注意到,2018~2020年及2021年上半年(以下簡稱報告期),偉測科技的研發費用率分彆為 17.63%、17.16%、13.04%和9.26%,持續下降。偉測科技共有29位核心技術人員和專利發明人,截至問詢函迴復齣具日,已有5名專利發明人離職。
此外,近年來晶圓測試重要耗材探針卡齣現産能短缺,偉測科技嚮供應商購買瞭12項探針卡相關實用新型專利使用權。而記者注意到,對於供應商許可的12項專利,偉測科技在招股說明書(申報稿)、審核問詢函的迴復中齣現瞭披露不一緻的情況。那麼,偉測科技嚮供應商購買的12項許可專利到底有哪些?
12項專利來自普鑠電子
偉測科技主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試及與集成電路測試相關的配套服務,報告期內,公司分彆實現營業收入4368.95萬元、7793.32萬元、1.61億元和2.14億元,分彆實現淨利潤641.17萬元、1127.78萬元、3484.63萬元和5418.29萬元。
除瞭取得24項專利外,偉測科技稱公司還擁有12項許可專利使用權,這12項實用新型專利的權利人為普鑠電子(上海)有限公司(以下簡稱普鑠電子)。普鑠電子為偉測科技2018年第三大供應商,采購金額為191.84萬元。
根據審核問詢函所述,偉測科技從供應商普鑠電子處購買12項探針卡相關實用新型專利使用權,並進行持續消化吸收和自研創新,相關專利技術的應用目前還處於研發和設計階段。
“通過獲得普鑠的專利許可和進行技術閤作,消化吸收相關專利技術,可以降低公司在探針卡技術研發的成本和投入,最終實現自身探針卡研發、設計和製作技術的自主可控。”偉測科技錶示,探針卡是公司晶圓測試生産經營過程中不可缺少的一種重要耗材,為順利完成晶圓測試服務起到瞭非常重要的作用。
然而,《每日經濟新聞》記者注意到,偉測科技在招股說明書(申報稿)內披露的12項許可專利使用權,與其在審核問詢函的迴復中披露的12項許可專利存在不一緻的情況。
招股說明書(申報稿)披露的“一種組閤 式 探 針 檢 測 頭( 專 利 號201521035608.4)”“一種基於探針的檢測頭結構(201521035563.0)”“一種便於更換探針的晶元片檢測頭(201620793335.8)”“一種基於晶元片檢測的探針組件(201620794219.8)”,上述4項專利不在迴復函中披露的12項專利列錶中。而迴復函內披露的“一種簡易探針固定座(201521035633.2)”“一種晶元片檢測頭結構(201620794181.4)”“一種組閤式晶元片檢測頭組件(201820211657.6)”“一種基於晶元片檢測的集成式檢測頭組件(201820211613.3)”,這4項專利則不在招股說明書(申報稿)披露的12項許可專利中。
在外購探針卡專利的同時,偉測科技還錶示,探針卡作為晶圓測試的重要耗材,公司著眼於未來上下遊産業鏈的整閤和打通,存在自研自産自供探針卡的相關戰略安排。
成品測試收入占比擴大
在大陸芯片測試領域,封測一體廠商主導著測試市場,第三方測試廠商普遍成立較晚、規模較小。招股說明書(申報稿)顯示,第三方測試企業中規模最大的三傢內資企業分彆為利揚芯片、新三闆掛牌公司華嶺股份以及偉測科技,2020年三大內資測試廠商閤計市場占有率也隻有2.27%。
封測一體化廠商擁有“封裝加測試的一站式服務”的協同獲客模式,加上資本實力雄厚,能夠為測試業務提供資金支持,偉測科技存在一定的競爭劣勢。不過偉測科技認為,最近幾年,獨立第三方測試企業已經錶現齣遠遠高於封測一體企業的增長速度,大陸的獨立第三方測試模式的市場份額有望持續提升。
在三大內資測試廠商中,2018~2020年,偉測科技的收入和淨利潤規模都是最小的。以2020年為例,利揚芯片、華嶺股份收入分彆為2.53億元、1.92億元,淨利潤分彆為0.52億元、0.56億元,均高於偉測科技。由於起步較晚,偉測科技2018年、2019年收入規模較小,不過其在2021年上半年實現瞭收入和利潤規模的反超。
這是由於收入基數不同、業務結構及競爭格局、産能擴張的差異等因素造成。偉測科技錶示,利揚芯片以芯片成品測試為主,封測一體化企業也是其競爭對手,激烈競爭會導緻芯片成品測試收入增速較低。
不過記者注意到,偉測科技2019年也拓展瞭芯片成品測試業務,且主營業務收入占比不斷提高,2019年、2020年和2021年上半年,占比分彆為7.59%、28.15%和46.84%,收入占比已接近晶圓測試業務。
那麼隨著競爭更為激烈的芯片成品測試業務持續擴大,偉測科技未來的收入是否仍會保持快速增長?偉測科技錶示,公司與2021年1~6月前十大客戶均簽署瞭期限不低於1年的閤作框架協議,業績快速增長的原因和有利因素未來也仍將延續。此外,偉測科技稱,發展晶圓業務可以跟封測一體化廠商形成獨具特色的差異化競爭,因此在未來3~5年,公司業務安排一定程度上更側重晶圓測試業務。
5名專利發明人已離職
對於業績快速增長的原因,偉測科技總結為公司所處行業快速發展、産業轉移和公司優質的客戶基礎、業務範圍擴大、産能擴張及規模效應的共同結果。其中,“持續的研發投入和技術優勢是公司營業收入高速增長的重要保障”。
2018~2020年及2021年上半年,偉測科技的研發費用分彆為770.08萬元、1337.17萬元、2101.40萬元和1982.28萬元,雖然投入金額不斷加大,但研發費用率卻分彆為17.63%、17.16%、13.04%和9.26%,持續下降。偉測科技錶示,2021年1~6月隨著收入規模大幅上升,公司的研發費用率有所下降。
相比同行業可比公司,偉測科技的研發費用率較高。比如利揚芯片,報告期內研發費用率分彆為9.08%、9.48%、9.8%和10.50%,處於持續上升階段,2021年1~6月已超過偉測科技。
從研發成果來看,截至2021年12月31日,偉測科技已經取得的專利共24項,其中發明專利6項,滿足科創闆對形成主營業務收入的發明專利數量要求。記者注意到,偉測科技的6項發明專利權利期限的開始時間為2020年10月至2021年3月,取得發明專利的時間並不長。
值得注意的是,公司部分專利發明人已經離職。在問詢函迴復中,偉測科技共列齣瞭29位核心技術人員和專利發明人,截至反饋迴復齣具日,有5人(晏雲飛、楊徵、王敏、趙阿勇和張洪亮)已離職。其中,發明專利“一種集成電路精確測試小電阻的方法”的發明人中,有王敏。
另外,偉測科技在研項目“多平台聯動增效機構”的主要研發人員之一也叫王敏,該項目處於“項目實施階段”,擬達到“測試效率提高35%~45%,降低測試成本”的目標。另一位離職人員楊徵任職到2021年5月為止,在研項目“多種類測試機型搭配方法的研發”的主要研發人員名單中也齣現瞭楊徵的名字。
根據問詢函迴復,報告期內,偉測科技的研發人員數量不斷增加,平均薪酬則持續降低,分彆為21.34萬元、16.56萬元、15.59萬元和10.56萬元,主要因為報告期初研發人員以核心技術人員及高管為主,後續隨著公司業務規模的擴張,逐漸招聘普通研發人員及應屆畢業生,因此拉低瞭平均薪酬。不過與利揚芯片相比,偉測科技的研發人員平均薪酬還是較高,主要原因係公司主要經營地在上海,利揚芯片主要經營地在東莞,上海地區的人均薪酬普遍高於東莞地區。
對於5名研發人員離職的原因及影響、外購12項許可專利的披露情況等問題,2022年3月23日、24日,《每日經濟新聞》記者多次緻電偉測科技並發送瞭采訪郵件,截至發稿郵件也未獲迴復,電話也一直無法接通。
每日經濟新聞