發表日期 2/28/2022, 9:59:09 PM
集微網報道(文/張軼群)28日,2022MWC(世界移動通信大會)在西班牙巴塞羅那拉開大幕,因疫情闊彆兩年後,MWC首度恢復到綫下舉辦。
作為曆年MWC上的重頭戲,高通在今年的MWC上宣布推齣新一代5G調製解調器及射頻解決方案――驍龍X70。
全球首個集成5GAI處理器的調製解調器及射頻係統、支持10Gbps5G傳輸速度、全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調製解調器及射頻係統成為驍龍X70的三大亮點優勢,在AI的全麵賦能之下,5G性能顯著提升
據高通技術公司産品市場高級總監南明凱介紹,此次高通全新推齣的驍龍X70,在繼承瞭前幾代産品領先性能的同時,還增加瞭許多擴展功能,除瞭三大領先優勢外,還在5G AI能力;傳輸速度、網絡覆蓋、降低延遲;靈活性和能效方麵等進行瞭顯著增強,持續擴大瞭高通在5G調製解調器及射頻係統的領導力。
AI提升四大能力
通過在基帶中首次集成5G AI處理器,驍龍X70在AI的加持下帶來一係列性能的提升,主要體現在四個方麵:
一是AI輔助信道狀態反饋和動態優化。終端會實時探測信道狀態並上報給基站,根據終端匯報的信道狀態,基站在下行調度時會及時地為終端選擇更閤適的調製方式、更好的時頻資源等。通過AI的加持,信道狀態的預測和反饋將更加精準,基站也能夠更好地進行動態優化,從而幫助提升吞吐量和其它關鍵的性能指標。
據南明凱介紹,通過仿真數據可以發現,在突發數據流量情境中,AI輔助的信道狀態反饋和優化能夠針對小區邊緣、小區中段和小區中央分彆實現20%、16%和24%的下行吞吐量提升。此外,AI輔助信道狀態反饋和優化不僅能夠實現吞吐量的提升,還能優化傳輸效率、提升頻譜利用率並節省發射功耗。
二是全球首個AI輔助毫米波波束管理。毫米波采用天綫陣列進行信號發射和接收,同時毫米波非常易與波束賦形技術相結閤。在毫米波波束管理中引入AI技術,能夠更智能地對不確定和復雜的環境進行排查和預測,從而幫助優化毫米波波束聚焦和方嚮,實現更高的傳輸效率、更齣色的網絡覆蓋和鏈路穩健性。
“仿真測試結果顯示,相比無AI支持的用戶終端(UE) 發射,有AI支持的發射在整體網絡覆蓋方麵實現瞭28%的提升,這是相當可觀的進步。 ”南明凱說。
三是AI輔助網絡選擇。實際部署中,運營商的網絡環境十分復雜,擁有多種工作頻率以及不同網絡製式,這會影響網絡的靈活性和安全性。而通過AI加持,可以對網絡模式做智能識彆和監測,這樣就能預測和規避某些掉綫或有風險的連接狀態,從而實現更齣色的移動性和鏈路穩健性,在減少卡頓的同時提高用戶體驗。
四是AI輔助自適應天綫調諧。該技術主要應用於射頻前端,通過AI技術智能偵測用戶握持終端的手部位置,並實時動態調諧天綫,從而支持更高的傳輸速度和能效,以及更廣的網絡覆蓋範圍。
10Gbps峰值不是上限
此次發布的驍龍X70在支持網絡連接方麵,也錶現齣優異的性能。
據南明凱介紹,主要體現在三個方麵:一是極高的傳輸速率;二是卓越的網絡覆蓋;三是超低時延,這需要一係列標準化特性和創新性能的支持。
在下行鏈路方麵,,驍龍X70支持高達10Gbps的峰值速率,支持下行四載波聚閤,即指完全基於Sub-6GHz頻段的4個載波,比如兩個FDD載波加兩個TDD載波。而在毫米波頻段,驍龍X70可以支持高達8個載波的聚閤。
在上行方麵,驍龍X70支持高達3.5Gbps的峰值速率。支持上行載波聚閤,特彆是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚閤。
“這是一項非常有價值的特性,也是目前國內國外運營商都比較感興趣、積極推動部署的技術。而基於載波聚閤的上行發射切換,使用FDD的發射作為補充,在時域上獲得連續發射的效果,從而最大化利用手機發射功率,大大增強小區邊緣的網絡覆蓋,顯著提升小區中央的峰值速率。 ”南明凱說。
此外,南明凱錶示,驍龍X70搭載高通5G超低時延套件,其中包括標準化和非標準化技術,尤其是在非標部分有著高通獨特的創新。
在驍龍X65中,就已經實現瞭10Gbps的峰值傳輸速率,而此次在驍龍X70中,並沒有顯著提升峰值速率,這是否意味著X70的提升空間有限呢?
南明凱錶示並非如此,實際上在2021年6月,在2021MWC巴塞羅那,驍龍X65實現瞭超過10Gbps的連接速率演示。
“從硬件能力來講,驍龍5G調製解調器及射頻係統支持的傳輸速度遠超過10Gbps速率。在帶寬上,驍龍5G調製解調器及射頻係統在Sub-6GHz頻段支持的最大帶寬可達300MHz,在毫米波頻段支持的最大帶寬可達1GHz。我們在硬件規格上可以做到很高,但目前在軟件方麵暫時沒有按照高規格去做匹配,原因也很簡單――我們提供的5G調製解調器及射頻係統支持移動終端,在實際使用中需要與運營商的網絡部署需求進行配閤,考慮到目前5G網絡部署的相關技術規格和連接需求,我們對5G産品的峰值速率做齣瞭目前的規劃。需要強調的是,從驍龍X65到X70支持的10Gbps峰值速率是能夠在真實場景中實現的,我們在外場測試中也已經實現瞭這樣極高的5G速率。 ”南明凱說。
極緻靈活便於部署
驍龍X70在能力方麵的提升,為運營商在部署網絡方麵,帶來瞭極緻的靈活性。
南明凱進一步介紹稱,調製解調器和射頻係統的應用需要多廠商之間的互聯互通,這是高度標準化的領域,也意味著在主要技術創新方麵需要行業引導、沿著統一軌道進行創新:首先3GPP進行預研,經過多方討論,形成行業標準,整個産業再按照標準規定的目標和路綫篩選特性,根據運營商的需求去做規劃。
南明凱強調,在整個特性規劃的時間點和引入節奏上,行業要特彆考慮運營商的網絡部署計劃。每傢運營商的網絡部署要求都不同,在地域和頻譜資源上有區彆, 有打造競爭優勢的需求,也有成本控製的需求。從高通的角度來說,必須能夠滿足不同地區、不同發展階段的運營商的布網需求,所以高通進行瞭相應的創 新,尤其是推齣瞭軟硬件結閤的可升級架構,支持在硬件部署之後仍然可以根據 不同運營商的需求進行軟件升級支持新特性。
為瞭給運營商提供極緻的靈活性,驍龍X70實現瞭多項領先技術特性:
一是毫米波獨立組網(SA)。5G布網初期,多數運營商選擇非獨立組網(NSA)模式,5G基站錨定於4G,並沿用4G核心網;而SA是相對於NSA而言,5G SA並不需要4G核心網。毫米波單獨組網(mmWave-only),就是不需要和Sub- 6GHz頻段搭配組網,可以隻使用毫米波頻譜單獨組網。
南明凱錶示,毫米波獨立組網是在驍龍X70上首次商用的技術,能夠為運營商帶來優勢,例如,隻有毫米波頻譜資源、沒有Sub-6GHz頻 譜資源的新興運營商或者垂直行業的服務提供商,可以通過利用毫米波獨立組網的支持,快速部署網絡。
二是是多SIM卡技術。該項技術最早在中國市場有需求,現在包括歐洲和世界其它地區都成為標準化的特性。驍龍X70支持包括雙卡雙待(DSDS) 和雙卡雙通(DSDA)在內的全球多SIM卡功能,支持主卡和副卡獨立通信――例如,副卡進行語音通話的時候,主卡可以繼續上網;使用主卡打遊戲的時候,副卡來瞭短信和來電也不會造成主卡遊戲應用的卡頓。
三是全麵的頻譜聚閤功能,包括NR-DC和EN-DC。其中,NR-DC是一 項5G雙連接技術,可以支持運營商將毫米波和Sub-6GHz頻段的大量頻譜資源聚閤起來使用,既能提升連接速率和效率,又能保證連接穩定性。EN- DC是基於NSA模式,利用LTE和5G做雙連接。
四是支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段,覆蓋從600MHz到6GHz 的Sub-6GHz頻譜,以及從24GHz到41GHz的毫米波頻譜。驍龍X70是全 球唯一支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的調製解調器及射頻係統。
五是可升級架構。驍龍X70和X65都支持可升級架構,能夠加速3GPP Relese 16特性的商用。不同的運營商有不同的部署進度要求,領先的運營商對整體網絡部署的先後順序也有所取捨,高通希望通過驍龍X70來幫 助Relese 16新特性的商用。
齣色能效提升60%
從驍龍X50到X65,在高通此前發布的四代5G調製解調器及射頻係統中,在能耗方麵進行瞭許多優化。而此次驍龍X70,能效有瞭更進一步的提升。
據南明凱介紹,驍龍X70提升能效主要體現在三個方麵。
首先,驍龍X70通過引入第3代高通5GPowerSave,將能效提升60%。
其次,驍龍X70通過AI輔助自適應天綫調諧技術,增強瞭無綫係統的匹配性,使用同樣能量可以實現更高的信噪比,發射同樣數據隻需要更低的發射功率。甚至在同樣的信號強度下,可以上升調製解調階數,提高頻譜效率,幫助終端節省功耗。在發射同樣數據包的情況下,不僅減少瞭發射時間,還降低瞭信號的發射功率,從而實現瞭功耗的降低。
第三,高通QET7100寬帶包絡追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡追蹤,這在業界非常領先,能夠節省發射功率。
如今,5G在全球範圍內正加速發展,相關研究機構的報告及數據顯示,目前全球200傢運營商已經推齣瞭 5G商用服務,還有超過285傢運營商正在投資部署5G,預計從2020年到2025年,5G智能手機的齣貨量將超過50億。
從5G商用之初至今的近三年時間內,高通已推齣5代5G調製解調器及射頻解決方案,分彆是驍龍X50、X55、X60、X65、X70,持續推動5G商用進程的普及以及5G移動終端的性能提升。(校對/Andrew)