集微網報道 自2020年封測市場需求爆發以來 從住友電木發布漲價預警函，看國內環氧塑封料産業現狀 - 趣味新聞網

集微網報道，自2020年封測市場需求爆發以來，上遊供應鏈的大部分環節都陸續齣現供應緊張的局麵，包括引綫框架、封裝基闆、鍵閤絲、塑封料等産品，都齣現瞭不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現象。

值得一提的是，長期以來，上述半導體材料市場均由日本廠商、台灣廠商所主導，漲價缺貨也多為頭部企業，直至2018年後，國産替代的熱潮齣現，目前在中低端産品方麵，國內已經湧現齣非常多供應商。因此，整體市場供應較為充足，多數國內封測廠商並不具缺貨漲價帶來的影響，反而因為更換國産供應商，能實現成本的下降。

漲價預警函來襲！國産與外資品牌價格差異30%至60%

以環氧塑封料為例，該産品能夠保護電子元器件不受環境的損害（機械衝擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。是在上世紀60年代中期起源於美國，隨後在日本發揚光大，現在中國已經成為瞭全球環氧塑封料最大的生産基地。

當然，國內環氧塑封料的生産産能是由藹司蒂（2020年由日立化成更名而來）、住友電木、鬆下電工等日資廠商、長春塑封料等台資廠商，以及衡所華威、北京科化、華海誠科、創達新材、飛凱材料等十多傢國內廠商共同組成。

集微網從業內瞭解到，2021年前三季度，環氧塑封料需求市場需求非常旺盛，盡管自2021年第四季度開始，需求有所放緩，但在疫情、供應鏈安全、産能緊張等因素的驅動下，環氧塑封料的國産化進程明顯提速。

供應緊張時常也伴隨著價格上漲，況且環氧塑封料主要由矽微粉、環氧樹脂組成，在大宗商品漲價、通貨膨脹等趨勢的帶動下，矽微粉、環氧樹脂價格也呈現齣上漲的趨勢，同時物流成本也在急劇攀升。

集微網從業內瞭解到，以住友電木為代錶的業內領先環氧塑封料廠商，也已經在3月嚮不同客戶發布漲價預警函，將伴隨著環氧樹脂的漲價，順勢調漲自身産品價格。

值得注意的是，並非所有的環氧塑封料生産商都能將上漲的成本順利轉嫁給下遊廠商。

據某國內半導體廠商高管錶示，漲價既有通貨膨脹的因素，也有炒作的因素存在，公司原本采用日資廠商和台資廠商的塑封料，現在通過更換國産供應商，不但能滿足公司産品設計指標，成本還下降瞭35%左右。

對此，藍箭電子也曾披露，外資品牌材料與國産品牌材料價格差異較大，以塑封料為例，華威、科化等國內塑封料供應商的采購價格較日立、住友電木等外資供應商的采購價格，價格差異在30%-60%左右。

上述高管進一步指齣，環氧塑封料和上遊原材料的廠商眾多，這些領域很難做到壟斷，我們自己設計産品自行封裝，技術指標也由自己定，在生産和産品設計階段會做多傢供應商的材料評估，可以通過更換供應商來控製成本。

不過，由於封裝代工廠通常會被Fabless客戶指定材料和供應商品牌，運作起來並不靈活，有可能會導緻被動的供方壟斷，因此接受上遊供應商的漲價要求。

值得注意的是，雖然環氧塑封料的國産化進程已經明顯提速，但在中高端市場領域卻仍被日本廠商把控，而低端領域國內廠商眾多，價格競爭的情況較為嚴重。

核心原材料被日廠把控，部分設備根本買不到

業內人士稱，當前，國産環氧塑封料在二極管、三極管等低端領域已經占據絕對市場，在TO、DIP、SOT、SOP等封裝形式的産品上，也基本發展成熟，並在持續擴大市場份額。

在QFP、QFN、BGA等封裝形式上，國産環氧塑封料也有瞭技術突破，已經進入小批量量産階段，基本能夠符閤要求，但CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封裝形式的産品方麵，國産環氧塑封料仍處於研發送樣階段。

另一名業內人士也錶示，雖然在先進封裝、汽車電子等高端領域的塑封料市場，外資廠依舊處於壟斷地位，不過，國産環氧塑封料在BGA、FCCSP、MUF等領域都有瞭較大的技術突破。

整體來說，低端産品已經基本完成國産化，而中高端産品仍被日本廠商把控，其核心在於日本廠商把控瞭塑封料的上遊核心原材料以及核心設備的生産，但並不對國內廠商開放，導緻國産替代的進程仍存在重重睏難。

據某封測廠商高管錶示，由於高端塑封料裏的添加劑被日本廠商日立、住友等把控，齣於技術外流的風險，其核心原材料並不在中國生産，而是從國外拉迴來再到國內工廠完成塑封料産品的生産。

對此，華海誠科董事長韓江龍也在近期舉辦的中國半導體封裝測試技術與市場年會上錶示，從國內知名封測廠商對國産塑封料的使用情況來看，對國産塑封料的采購金額是很少的，所以國産塑封料廠商在國産替代方麵仍然有很大的空間。

韓江龍進一步指齣，對於産業鏈安全來說，國産化趨勢在加強，但還麵臨著重重睏難。首先在於底層原材料的安全，包括特種原材料的自主研發和常規原材料的品質提升。

眾所周知，集成電路材料的特點在於量少、對質量要求高，同時也不能太貴，這對於大化工廠商來說，該市場容量太小，所以從上遊原材料端來看頗具挑戰。

其次在於工藝裝備的安全問題，隨著芯片集成度的提高，對雜質含量，特彆是機器本身帶來的雜質，比如金屬離子都有很高的要求，但國外部分設備根本不對國內廠商齣售，導緻國內廠商自能自主研發。

長期以來，國內環氧塑封料廠商都處於跟隨先進外資廠商發展的階段，要想在一夕之間成長並不切實際，但伴隨著國産替代的東風，國內封裝廠都在積極導入國內供應商，在國內封裝産業的共同努力之下，相信國內環氧塑封料廠商能夠逐步縮小與先進廠商之間的差距，占據更大的市場份額。

（校對/Arden）