2021 年半導體行業經曆瞭缺貨漲價驅動的景氣上行期 大部分公司業績呈現快速成長。隨著 21Q4 産業鏈整體庫存水位的持續提升 五大維度看半導體行情真相！庫存迴暖、缺貨漲價緩解：智東西內參 - 趣味新聞網

2021 年半導體行業經曆瞭缺貨漲價驅動的景氣上行期，大部分公司業績呈現快速成長。隨著 21Q4 産業鏈整體庫存水位的持續提升，以及各晶圓廠資本開支驅動下的産能擴張落地，疊加需求端結構性調整，預計 2022 年供需關係將結構性改善。

本期的智能內參，我們推薦招商證券的報告《半導體行業月度深度跟蹤》，追蹤半導體産業鏈最新行情。

來源 招商證券

原標題：

《半導體行業月度深度跟蹤》

作者：鄢凡 等

一、服務器及新能源車需求嚮上，産業鏈仍供不應求

1、需求端：服務器及新能源車需求嚮上

智能手機 ：1 月中國智能手機市場增速放緩。根據信通院齣貨量數據，1 月手機齣貨量 3340.1 萬台，同比-17.7%，環比-1%。5G 手機方麵，2021 年 1 月國內 5G 手機齣貨量達 2632.4 萬部，同比-3.5%。1 月 5G 手機占同期國內手機齣貨量為 79.7%%，較 12 月占比的 81.3%下降 1.6pcts。

▲中國智能手機月度齣貨量（萬部）（至 1 月）

PC/平闆電腦 ：齣貨量增速繼續下探，疫情以來平闆齣貨量同比首度下滑。根據 IDC 數據，20Q2-21Q1 全球 PC/平闆電腦齣貨量同比加速增長，但 21Q2 同比增速開始明顯下滑，21Q4全球 PC 齣貨量同比增速繼續下滑，同比+1.16%/環比+6.93%；21Q4 全球平闆齣貨量同比-14.4%，齣現新冠疫情以來首度同比下滑。國內方麵看，12 月中國筆記本電腦齣貨量為 92.02 萬台，同比-26.3%/環比-63.2%，同比和環比大幅下降。供給端 PMIC 等零部件供應短缺及物流問題對行業齣貨量有所影響，此輪因疫情帶來的 PC/平闆景氣周期已步入尾聲，短期內全球 PC/平闆電腦需求增長預計持續放緩。

▲全球 PC 季度齣貨量（百萬台）及增速（%）

汽車/新能源車 ：新能源汽車增長速度持續保持高位，1 月産量下滑，芯片緊張為製約産能的主要原因。根據中國汽車工業協會數據，1 月中國乘用車銷量約 253 萬輛，同比+23.78%，環比+4.5%。新能源車産量約 45.2 萬輛，同比+133.43%，環比-12.7%。根據 AFS 數據，受缺芯影響，2021 年全球汽車産能減産約 1027.2 萬輛，中國市場減産約 198.2 萬輛，占比為 19.3%。車用芯片用量大，性能要求高，成為目前製約下遊産量的主要原因。

根據高通業績說明會，其在 FY22Q1 營收 107.0 億美元，同比+30%/環比+14.8%；淨利潤 36.9 億美元，同比+47%/環比+26.4%。其中，汽車業務收入 2.6 億美元，同比+21%，除數字座艙領域持續助推營收增長外，高通還推齣驍龍 Ride 平台打入自動駕駛領域，並已進入通用、寶馬等 OEM 供應鏈。高通預計汽車行業將在今年繼續呈現強勁的同比增速。

英偉達則在其業績說明會上錶示：英偉達汽車業務第四季度收入為1.25 億美元，環比下降 7%，同比下降 14%。全年年收入為 5.66 億美元，增長 6%。由於基於 Orion 的産品平台陸續開始齣貨，預計第一季度收入將恢復環比增長，並在 2022 財年下半年齣現更大轉摺。

▲英偉達季度營收結構情況（百萬美元）

服務器 ：雲廠商資本開支驅動下，服務器齣貨量同比迴升明顯。根據 DIGITIMES，21Q4 全球服務器齣貨量為461.2 萬台，同比增長 20%，環比增長 3%。Q4 同比增速明顯提升，主因緯穎、英業達、富士康等廠商芯片長短料情況有所緩解。2021 年全年，中美大型雲廠商需求強勁，以亞馬遜、Google 成長最為明顯，兩者閤計齣貨量年增近 30%。自疫情以來，各大雲廠商的資本開支持續上升均保持較高增速。

▲全球服務器季度齣貨量及其增速（2021Q4）

此外，“東數西算”工程的實施，有望在需求上進一步加速我國數據中心的建設，推動服務器齣貨量的增長。“東數西算”是指通過構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網絡，將東部算力需求有序引導到西部，優化數據中心建設布局。目前，我國數據中心規模已達 500 萬標準機架，算力達到 130EFLOPS（每秒一萬三韆億億次浮點運算）。隨著數字技術嚮經濟社會各領域全麵持續滲透，全社會對算力需求仍十分迫切，預計每年仍將以 20%以上的速度快速增長，算力需求的增長有望帶動服務器齣貨量的提升。

▲“東數西算”全國布局圖

消費電子 ：TV 方麵，國內 12 月 LCD TV 銷量 1229.15 萬台，同比下滑 4.6%，環比上升 0.55%，同比增速有所上升，主要受去年同期低基數影響，TV 需求銷量仍為較低水平。

▲LCD TV 銷量（百萬台）及當月同比（%）

▲全球智能音箱分季度齣貨量（萬台）及同比

▲全球可穿戴設備齣貨量及同比（百萬台）

▲全球可穿戴設備各品牌齣貨份額

2、庫存端：産業鏈庫存處於曆史較高水平

全球半導體庫存方麵，21Q4 全球主要 Foundary 的庫存環比依舊保持增長態勢，存貨周轉天數繼續增加，處於曆史高位；海外 IDM/Fabless 庫存絕對金額 21Q4 環比增長，營業成本的同步增加使得存貨周轉天數保持穩定，無明顯上升趨勢。總的來看，海外 IDM 存貨周轉天數仍處低位，海外 Fabless 廠商存貨周轉天速有所提升。

▲海外主要 IDM 庫存情況

▲海外主要 Fabless 庫存情況

▲海外主要 Foundry 庫存情況

▲海外主要封測廠商庫存情況

分銷商：21Q4 主要分銷商大廠環比持續加速提升，庫存周轉天數與存貨金額均走入上行通道。根據全球主要電子元器件分銷商的庫存和庫存周轉天數數據，18Q3~18Q4 以來全球代理商庫存水位整體逐漸降低，存貨周轉天數相對穩定或小幅提升；2021 年以來全球知名代理商的庫存水位環比不斷提升，21Q4 分銷商大廠閤計庫存同比增長26.8%/環比增長 8.8%。

3、供給端：産業鏈供不應求，代工廠動力強勁

從 21Q4 數據來看，主流晶圓廠産能利用率維持滿載，産品 ASP 保持季度上升。1）産能利用率：聯電和華虹21Q4 産能利用率均維持滿載，中芯國際 21Q4 産能利用率為 99.4%接近滿載，雖然 21Q4 産能利用率環比小幅下滑，但主要係季節性因素，包括年底檢修等影響。根據聯電 21Q4 法說會，預計 22Q1 産能利用率維持滿載；根據華虹21Q4 法說會，預計 2022 年産品供不應求，8 寸和 12 寸産能利用率均保持滿載；根據中芯國際 21Q4 法說會，預計2022 年産能仍存結構性緊缺；2）ASP：由於産能持續緊張，主流代工廠 21Q4 ASP 保持環比提升態勢。同時，台積電預計在 2022 年 3 月對産品全綫漲價 20%，聯電預計 22Q1 環比漲價 5%，中芯國際預計 2022 年 ASP 也將有所提升。綜閤來看，22Q1 下遊需求預計保持結構性旺盛，目前産能整體偏緊，行業景氣度仍將維持。

▲各 Foundry 先進産能利用率

▲中國台灣主要代工廠平均晶圓 ASP（美元）

産值方麵，2021 年，全國規模以上電子信息製造業增加值比上年增長 15.7%，在 41 個大類行業中，排名第 6，增速創下近十年新高，較上年加快 8.0 個百分點；增速比同期規模以上工業增加值增速高 6.1 個百分點，差距較 2020年有所擴大，但較高技術製造業增加值增速低 2.5 個百分點；兩年平均增長 11.6%，比工業增加值兩年平均增速高5.5 個百分點，對工業生産拉動作用明顯。12 月份，電子信息製造業增加值同比增長 12.0%，增速比上年同期提高0.6 個百分點。從月度增速看，整體保持平穩態勢。

▲電子信息製造業和工業增加值增速（年，%）

▲電子信息製造業和工業增加值增速（月，%）

根據 SEMI 最新報告，全球半導體製造商有望在 2020 至 2024 年期間將 8 寸晶圓廠産能提高 95 萬片/月，增長 17%，達每月 660 萬片的晶圓産能，創曆史新高，資本開支方麵，21Q4 全球主流代工廠資本支齣環比大幅提升，其中SMIC 21Q4 資本支齣大約 21 億美元，接近 2021 年前三季度支齣，華虹和 UMC 全年資本支齣雖然受到設備交期一定影響，但華虹 21Q4 資本開支保持環比上升，UMC 部分資本開支轉移到 2022 年進行。展望 2022 年，TSMC 資本支齣指引為 400-440 億美元，同比大幅提升 33-46%，SMIC 從 2021 年的 45 億美元提升至 2022 年的 50 億美元，UMC 預計從 2021 年的 18 億美元提升至 2022 年的 30 億美元，主流代工廠持續擴産。

▲2016-2021 年晶圓廠季度資本支齣（億美元）

4、價格端： DRAM 上行，NAND Flash 價格跌幅收斂

存儲價格方麵，今年以來 DRAM 價格持續走高，DXI 價格指數已突破前高。

從供給端看，DRAM 價格上行主要受此前西安疫情影響。12 月 23 日零時西安采用封閉式管理措施，使得美光在西安生産基地的人員編製變得更緊綳，該基地主要開展集成電路裝配與測試以及 DRAM 模塊製造，緻使DRAM 的供應安排發生延誤。同時三星電子 21 年 12 月 29 日也宣布，受到疫情和西安封城影響，決定暫時調整在西安半導體廠的生産綫運作。

同時，PC 需求有改善的跡象，伴隨著雲計算廠商資本開支的擴大，以及去年因供應中斷而遲延到今年的需求，服務器需求具有較強支撐，推動 DRAM 價格上行。NAND Flash 方麵，22Q1 NAND Flash 價格跌幅收斂，我們預計由於多事件擾動帶來的供給不確定性，NAND Q2價格有望由下跌轉嚮上漲。根據 TrendForce 數據：

2022 年第一季整體 NAND Flash 閤約價跌幅較原先預期的 10~15%，收斂至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加單 PCIe 3.0，以及西安封控管理對於 PC OEM 采購議價心態的影響。因此，為避免物流麵臨風險，采購端也較願意接受較低的閤約價跌幅，以盡快拿到産品。但西安封控管理並沒有對當地工廠的産齣造成顯著的衝擊，因為從長期來看，後續閤約價走勢不會産生太多影響；

此外，WDC（西部數據）日前錶示位於日本境內四日市與北上市與 Kioxia（鎧俠）閤資的 NAND Flash 産綫，在 1 月下旬部分物料受到汙染。根據 TrendForce 集邦谘詢數據，WDC 與 Kioxia 去年第三季的閤計市占高達32.5%，因此 WDC 物料汙染事件影響重大。預計 Q2 NAND Flash 價格可能轉為翻漲 5~10%。

▲2019-2022 年 DRAM 和 NAND 産值（億美元）與同比

▲21Q4-22Q1 各類 DRAM 産品價格漲跌幅預測

功率器件 2 月渠道價格走勢持續分化，總體呈現維穩和部分降價趨勢。以意法半導體和英飛淩等國際功率大廠為例，根據正能量點電子網價格走勢數據，部分熱門 MOSFET 和 IGBT 單管價格在 2021 年迎來普漲，21H2 以來漲勢減弱，2 月價格走勢持續分化，MOSFET 和 IGBT 價格部分齣現維穩的趨勢，部分繼續下降，較少齣現進一步漲價的産品。

MCU 渠道價格：ST 部分産品價格上揚，GD 的産品總體保持平穩。2022 年 2 月渠道熱門 MCU 産品中，以意法半導體的 STM32 和兆易創新的 GD32 MCU 産品為例，ST 的部分産品價格開始迴升，其餘部分保持相對平穩，GD 的 MCU 産品總體渠道價格保持平穩。

此外，隨著 2022 年的到來，各芯片廠商的漲價公告也逐漸開始生效。瑞薩電子此前因製造、封測的産能緊缺以及原材料的供給問題宣布在 2022 年 1 月 1 日將全綫價格調漲 10%。而根據供應鏈消息，模擬芯片巨頭 ADI 也在 1 月 份將産品價格上調 10-20%。同樣在 2022 年進行調漲的公司還包括聯電、台積電、聯發科、東芝、西門子等，漲幅均集中在 3%-20%。

5、銷售端：全球半導體銷售額續創新高

全球半導體銷售額創新高，但同比增速上揚。從全球半導體銷售額來看，12 月全球半導體銷售額達到 50.85 億美元，續創曆史新高紀錄，同比增長 29.9%，其中中國半導體銷售額達到 17.16 億美元，同比增長 28.6%。除日本外，全球所有主要區域市場環比均保持穩步增長。美洲 （5.2%）、歐洲 （0.3%）、亞太地區/所有其他地區 （0.10%）、中國 （0.80%） 的月銷售額環比增長，但日本 （-0.3%） 略有下降。2021 年全年看，2021 年全球半導體行業銷售額達 5559 億美元，創曆史新高，與 2020 年的 4404 億美元相比增長 26.2%。從區域分布看，2021 年美洲市場的銷售額增幅最大（27.4%），中國仍然是最大的半導體銷售市場，2021 年銷售額總計 1925 億美元，同比增長 27.1%。

2021 年歐洲、亞太地區和日本的增幅分彆為 27.3%、25.9%、19.8%，銷售額也有所增長，與 2021 年 11 月相比，2021 年 12 月的銷售額美洲、中國、歐洲和亞太地區均有所增長，但日本增長率下降 0.3%。分産品看，模擬半導體是一種常用於汽車、消費品和計算機的半導體，其年增長率最高，達到 33.1%，2021 年銷售額為 740 億美元；邏輯和內存是銷售額最大的半導體類彆，其銷售額分彆為 1548 億美元和 1538 億美元，與 2020 年相比，邏輯産品的年銷售額增長瞭 30.8%，而內存産品的銷售額增長瞭 30.9%，包括微處理器在內的微型 IC 的銷售額增長瞭 15.1%，達到 802 億美元，所有非內存産品的總銷售額增長瞭 24.5%，汽車 IC 的銷售額同比增長瞭 34.3%，達到創曆史新高 264 億美元。

▲全球半導體銷售額（十億美元）（12 月）

▲中國半導體銷售額（十美元）（12 月）

從集成電路進口額上看，我國集成電路貿易逆差持續擴大。2021 年 12 月，我國集成電路行業進口額為 442.75 億美元，同比+ 27.2%，齣口額為 163.1 億美元，同比增長 21.0%。貿易逆差為 279.65 億美元，同比擴大約 31.2%，貿易逆差為 2021 全年最高。

迴顧 2021，行業景氣帶動銷售快速增長，預計全球共有 17 傢半導體公司銷售額超過百億美元。根據 IC insights 數據，2021 年全球半導體銷售額預計超過 100 億美元的 17 傢公司，較 2020 年名單新增 AMD、NXP 和 AnalogDevices 三傢公司。總體而言，與 2020 年相比，大型供應商 2021 年的銷售額預計將增長 26%。

近日 IC Insights 在更新的 McClean 報告中預測2022 年全球半導體總銷售額將達到創紀錄的 6806 億美元，增長 11%，但增速相比於 2021 年的 25%有所放緩。分項數據來看，預計集成電路 2022 年銷售額預計達到 5651 億美元，OSD 銷售額預計達到 1155 億元，同比增速都為11%。同時，Semiconductor Intelligence、VLSI Research、Future Horizons、WSTS 等機構也均給齣瞭 9%-15%的全年增速預測。

二、設備和材料闆塊景氣延續，設計行業錶現分化

1、設計/IDM：不同環節景氣度齣現分化

處理器：2021 年以來，瑞芯微、全誌科技等 SoC 賽道公司錶現較好，主要因為下遊應用驅動，如疫情催化的在綫教育、在綫辦公等拉動平闆電腦的需求，掃地機器人、智能傢電、智能手錶等智能硬件産品升級迭代需求亦驅動 SoC 芯片需求。從瑞芯微、全誌科技等公司的毛利率趨勢可以看齣芯片漲價驅動業績增長有限，主要係下遊 SoC 芯片量的增長帶來的業績增長。以智能座艙為代錶的汽車智能化浪潮提升瞭對高算力 SoC 需求，當前車載娛樂係統智能化需要SoC 主控芯片控製包括儀錶盤、中控娛樂屏、車載空調等。

受缺芯浪潮的影響， MCU 供需嚴重失衡，價格漲幅較大。目前 MCU 缺貨呈現結構性變化，消費類 MCU 隨著産能釋放緊張程度有所緩解，當前車規級MCU 仍呈現緊張態勢，車規級芯片大廠意法半導體等産能受疫情衝擊嚴重，當前産能正在逐漸恢復，但是由於車規級芯片驗證周期長，供給端彈性弱，所以其産能緩解慢。根據 IC Insights 報告，在供應情況逐漸好轉、經濟逐漸復蘇的 2021 年，汽車 MCU 銷售額有望實現 23%的年增長率，創下 76 億美元的新高，隨後 2022 年將增長 14%，2023 年增長 16%。

存儲：2 月 DRAM 現貨趨勢嚮上，NAND 價格企穩。1 月*DDR4 �C 4Gb �C 512Mx8 2133/2400 MHz 現貨價格漲幅-0.41%，*DDR4 �C 8Gb �C 1Gx8 2133/2400 MHz 現貨價格漲幅+0.74%。2 月，NAND 價格下行趨勢逐漸企穩，其中 TLC 閃存128G、256G、512G 産品漲幅分彆為 0.%、0%、0.73%。

DDR4/4GB/256Mx16 閤約均價為 2.52 美元，與 11 月持平；DRAM:DDR3/2GB/128Mx16 閤約均價為 2.27 美元，較上月上升 0.02 美元；DRAM:DDR3/4GB/256Mx16，閤約均價為 2.52 美元，較上月上升 0.02 美元。DRAM 12 月閤約均價整體保持穩定。NAND Flash:128Gb 16Gx8 MLC、NAND Flash:32Gb 4Gx8 MLC、NAND Flash:64Gb 8Gx8 MLC 閤約均價分彆為 4.81、3.00、3.44 美元，均與 11月持平。

2、代工：景氣度仍然處於較高水平

從台股主要代工廠月度數據看，台積電 1 月營收 1721 億新台幣，同比增長 35.8%，環比上升 10.8%。聯電 1 月閤並營收 204.7 億新台幣，同比增長 32%，環比+1%。

台積電於 1 月 13 日發布 2021 年第四季度財報，四季度營收 4381.89 億新台幣，環比+5.7%/同 比+21.2%，淨利潤 1663.73 億新台幣，環比+6.3%/同比+16.5%。在過去的 3 年裏，公司的資本支齣從 2019 年的149 億美元增加到 2021 年的 300 億美元，收入從 2019 年的 346 億美元增加到 2021 年的 568 億美元，每股收益增長 1.6-1.7 倍。作為世界上最大的産能供應商，公司預計 2022 年半導體市場（不包括內存）增速為 9%，晶圓代工行業增速為 20%，TSMC 以美元計收入增速為 25%以上，預計未來幾年公司的收入 CAGR（以美元計算）在 15%到 20%之間，主要由智能手機、HPC、IoT 和汽車這四個平台産生。

▲台積電分季度營收情況（億美元）

3、封測：營收增速下滑，在中長期受益於産能擴張

封測行業與半導體行業景氣周期相關度高，封測闆塊有望受益於此輪上行周期，業績主要驅動力來自兩方麵，一方麵是産能利用率提升以及産能擴張即量增，另一方麵是封測漲價帶動盈利能力改善。海外個股方麵，全球最大規模封測業企業日月光 1 月營收 185 億新台幣，同比增長 9%，公司需求端持續保持強勁，供不應求維持，日月光訂單已延伸至 2022 年，長約已簽訂至 2023 年，增長態勢有望繼續保持；捷敏 1 月營收 4.49億新台幣，同比增長 21%，營收同比增速則較為穩定。

根據日月光 21Q4 季報，其第四財季營收 1729.36 億新台幣，環比+15%，同比+16%；淨利潤 309.16 億新台幣，環比+118%，同比+208%。21Q4 公司 ATM 業務營收同環比均實現增長，略高於此前預期，原因是客戶裝載量高於預期。EMS 業務方麵，21Q4 營收環比與同比均實現正嚮增長，但由於元件和芯片短缺，某些 SiP 産品的生産周期更加均勻分布在第三和第四季度。部分生産將推遲到 2022 年第一季度。因此，同比增長百分比略有下降。

4、設備和材料：訂單飽滿，關注設備國産化替代趨勢

設備和材料受益於晶圓廠擴産建設，同時國內晶圓廠建設明顯加快，有利於設備和材料的國産化，另外，中美貿易摩擦也助推瞭設備和材料國産化的進程，從長期看，國內設備和材料公司國産替代空間廣闊。

半導體材料中市場規模較大的是矽片，矽片企業月度數據方麵，1 月環球晶圓實現營收 52.2 億新台幣，同比增長15%；中美晶實現營收 59.4 億新台幣，同比增長 21%；台勝科實現營收 12.3 億新台幣，同比增長 23%；閤晶實現營收 10.19 億新台幣，同比增長 34%。

ASML 於 01 月 19 日發布 2021 年第四季度財報，四季度營收 49.86 億歐元，同比+17.21%/環比-4.87%，淨利潤17.74 億歐元，同比+31.31%/環比+1.95%。公司預測，22 年 Q1 收入可能會下降，預計剩餘季度的收入將顯著增加。全年預計同比淨銷售額增長 20%左右，不包括 2022Q4 的 6 台 EUV 快速齣貨的收入，包含後增長率為 25%。EUV：預計齣貨約 55 台，其中 6 台的收入將在 23Q1 確認，2022 年 EUV 預期營收約為 78 億歐元。DUV：預計乾式和浸沒式都會迎來顯著增長，預計非 EUV 係統的收入增長將超過 20%。

▲ASML 分季度營收情況（億美元）

行業動態方麵，俄烏衝突可能引起半導體材料的供給問題。根據 NH Investment & Securities 報告，氖是芯片製程所需激光的關鍵材料，主要用於半導體光刻技術，特彆是深紫外光刻技術（DUV）。烏剋蘭擁有全球高達 70%的氖生産量，而美國芯片等級的氖有 90%來源於烏剋蘭。鈀則有 35%來自俄羅斯，該材料主要用於傳感器、內存等産品。俄烏之間的衝突，可能導緻氖、氬及氪等惰性氣體的供給受到乾擾，也可能導緻氖齣口中斷，推升晶圓價格，加劇全球晶圓緊缺態勢。

5、EDA/IP：銷售額持續保持提升態勢，續創曆史新高

EDA 行業是集成電路産業的基石，我國 EDA 領域的自主可控是大勢所趨，未來 EDA 的國産替代是一個重要的趨勢，建議關注 EDA 上市公司概倫電子和擬上市公司華大九天、廣立微等。

FY22Q1，Synopsys 業績再創新高，營收淨利潤增速大幅提升。公司 2022 財年第一季度營收為 12.70 億美元，同比+31%，環比+10%；淨利潤為 3.13 億美元，同比+93%，環比+56%。受益於下遊芯片設計、製造廠商的強勁需求，公司營收淨利潤在 FY2022Q1 強勢增長。公司在各個垂直領域均不斷加大投資力度，並從先進芯片、係統設計和軟件的復雜性提升中持續受益。

三、行業動態：上海大力度新政，國外巨頭忙收購

1、西安封鎖擾亂DRAM/NAND生産，價格跌幅或縮小至8%

電子時報 1 月 19 日消息，韓國投資機構 KB Securities 最新報告指齣，中國西安的封鎖措施應該會擾亂物流和DRAM/NAND 生産。因此看到 2022 年上半年供需動態改善，這應該會改善芯片價格的前景。據該機構分析，三星電子已開始降低其西安工廠的晶圓投入，美光工廠的産能利用率也在下降，DRAM 封測産綫的工人已減少到正常水平的 50%。相較於市場研究中心預測的季度降幅為 10-15%，KB Securities 預計第二季度 DRAM 價格將下降 8%左右。

2、上海集成電路新政！28nm流片補貼30%、國産EDA補貼50%；首輪流片、首台設備、首批材料優化支持

1 月 19 日消息，上海市政府近期印發瞭《新時期促進上海市集成電路産業和軟件産業高質量發展若乾政策》。《若乾政策》自 2022 年 1 月 1 日起實施，有效期為 5 年。《若乾政策》主要包括 6 個方麵 25 條核心政策措施。6 個方麵為人纔支持政策、企業培育支持政策、投融資支持政策、研發和應用支持政策、長三角協同創新支持政策及行業管理支持政策。

企業培育支持政策方麵，對於符閤以下條件的集成電路和軟件重大項目，上海市戰略性新興産業專項資金將進一步加大支持力度：對於零部件、原材料等自主研發取得重大突破並實現實際銷售的集成電路裝備材料重大項目，支持比例為項目新增投資的 30%，支持金額原則上不高於 1 億元；對於 EDA、基礎軟件、工業軟件、信息安全軟件重大項目，項目新增投資可放寬到不低於 5000 萬元，支持比例為項目新增投資的 30%，支持金額原則上不高於 1 億元；對於符閤條件的設計企業開展有利於促進本市集成電路綫寬小於 28 納米（含）工藝産綫應用的流片服務，相關流片費計入項目新增投資，對流片費給予 30%的支持，支持金額原則上不高於 1 億元。

3、IC Insights：預計2022年全球IC市場增長11%，達5651億美元

科創闆日報 1 月 18 日訊，據 IC Insights 發布的行業快報，繼 2021 年勁增長 26%和 2020 年躍升 13%之後，預計今年 IC 市場將增長 11%，達到 5651 億美元的曆史新高。如果達成，這將意味著 IC 行業 25 年來首次連續三年實現兩位數增長。

4、中國半導體2024年市占率將升至17%

1 月 18 日，韓國媒體援引美國半導體協會報告指齣，到 2024 年中國半導體企業的總銷售額將達到 1160 億美元，市場占有率將從 2020 年的 9%上升到 17%，年復閤增長率達 30%。數據顯示，在外部經濟環境壓力下，中國半導體産業仍持續成長。而美國半導體産業 2015 年市占率約 50%，到 2024 年卻會降低到 40%以下。目前中國總計有 28座半導體工廠正在建設，投資金額達 260 億美元。

5、2022年第一季整體NAND Flash價格跌幅收斂至8~13%

TrendForce 集邦谘詢錶示，2022 年第一季整體 NAND Flash 閤約價跌幅較原先預期的 10~15%，收斂至 8~13%，主要是受到 PC OEM 加單 PCIe 3.0，以及西安封控管理對於 PC OEM 采購議價心態的影響。因此，為避免物流麵臨風險，采購端也較願意接受較低的閤約價跌幅，以盡快拿到産品。但西安封控管理並沒有對當地工廠的産齣造成顯著的衝擊，預計對後續閤約價走勢不會産生太多影響。

6、英特爾反競爭案勝訴，歐盟法院撤銷10.6億歐元罰款

1 月 27 日消息，根據一份公開聲明顯示，位於盧森堡的歐盟普通法院於當地時間 26 日撤銷瞭歐盟執行委員會對美國芯片製造商英特爾（Intel）的 10.6 億歐元罰款，認定歐盟未能充分證明此案中關鍵的反競爭行為。在這筆歐盟史上第 4 高額的罰款祭齣 12 年後，位於盧森堡的歐盟普通法院（General Court）做齣無效裁決，不過，歐盟執委會可能將嚮最高法院提齣上訴。

7、SEMI：半導體設備齣貨創曆史記錄，需求前所未有

國際半導體産業協會（SEMI）昨（26）日公布去年 12 月北美半導體設備製造商齣貨金額報告，雖然呈現小幅月減，但仍為曆史次高，去年總齣貨金額來到創紀錄的 429.92 億美元，年增 44.3％，凸顯半導體市況火熱，廠商也積極添購設備擴産。SEMI 統計，去年 12 月北美半導體設備製造商齣貨金額為 39.2 億美元，月減 0.5％，不過年增率仍高達 46.1％。SEMI 執行長 Ajit Manocha 指齣，北美半導體設備製造商齣貨金額於去年 11 月創新高，去年 12 月雖然小幅月減，但仍顯得強勁，達曆史次高紀錄。去年也是曆來首次一年之中，每個月北美半導體設備製造商齣貨金額都超過 30 億美元，而且在年底時，已經接近 40 億美元大關，顯示齣史無前例的強勁市場需求。

8、上海將加大力度布局車規級芯片生産，解決“缺芯”問題

近日，在上海市十五屆人大六次會議閉幕後，上海市政府在世博中心舉行記者招待會。上海市市長龔正與記者見麵，並迴答媒體提問。在迴答關於新能源汽車發展的問題時，龔正錶示，當前汽車正從單純的交通工具嚮移動智能終端儲能單元和數字空間轉變，所以新能源汽車也是汽車産業發展的重要方嚮。上海對此高度重視，正加快打造具有全球影響力的新能源汽車發展高地。上海新能源汽車已進入快速發展新階段，去年産值突破 1600 億元，同比增長200％；産量達到 55 萬輛，同比增長 70％；全市纍計使用的新能源汽車超過 67 萬輛，其中去年超過 25 萬輛，占新車銷售 43％。上海也是全國新能源汽車保有量最多的城市，目標到 2025 年全市新能源汽車産量超過 120 萬輛，産值突破 3500 億元，建成滿足 125 萬輛以上電動汽車充電需求的充電網絡。

9、超威收購賽靈思最新進展

1 月 27 日，國傢市場監管總局網站發布關於附加限製性條件批準超威半導體公司收購賽靈思公司股權案反壟斷審查決定的公告。公告稱，市場監管總局收到超威半導體公司（以下簡稱超威）收購賽靈思公司（以下簡稱賽靈思）股權案（以下簡稱本案）的經營者集中反壟斷申報。經審查，市場監管總局決定附加限製性條件批準此項經營者集中。

10、2021年全球十大半導體采購商公布：華為采購額下滑32.3%，排名跌至第七

近日，市場研究機構 Gartner 公布瞭最新的研究報告顯示，雖然半導體短缺和 COVID-19 大流行擾亂瞭 2021 年全球原始設備製造商 (OEM) 的生産，但 2021 年全球 OEM 的半導體采購總額仍然保持瞭 25.1%的增長，達到瞭5834.77 億美元。Gartner 研究總監 Masatsune Yamaji 錶示：“半導體供應商在 2021 年齣貨瞭更多芯片，但 OEM的需求遠強於供應商的産能。”半導體短缺使 OEM 不僅無法增加汽車的産量，還無法增加各種電子設備類型的産量，包括智能手機和視頻遊戲機。然而，半導體短缺也顯著地推動瞭半導體售價的提高，這意味著 2021 年 OEM 在半導體采購上的花費比往年要多得多。

11、英偉達收購Arm正式宣告失敗！Arm任命Rene Haas為新任CEO：為赴美IPO做準備

2022 年 2 月 8 日下午，英偉達（NVIDIA ）和軟銀集團公司（以下簡稱“軟銀”）宣布，由於監管等挑戰，盡管雙方都做齣瞭善意的努力，還是決定終止英偉達對軟銀旗下 Arm 的收購。軟銀將準備推動 Arm 獨立 IPO 上市。軟銀還宣布，將與 Arm 閤作，開始準備在截至 2023 年 3 月 31 日的財政年度內成功推動 Arm 的 IPO。軟銀相信 Arm 的技術和知識産權將繼續推動移動計算和人工智能的發展。

12、450億歐元！《歐洲芯片法案》正式公布：目標2030年芯片産能占全球20%

2 月 9 日消息，當地時間周二，歐盟委員會官網正式公布瞭醞釀已久的《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe）。根據該法案，歐盟將投入超過 450 億歐元公共和私有資金，用於支持歐盟的芯片製造、試點項目和初創企業，以提升歐洲在全球芯片製造市場的份額，降低對於亞洲及美國的依賴。

13、鎧俠芯片産綫汙染！工廠停産

2 月 10 日，鎧俠發布公告稱，由於生産過程中使用的原材料受到瞭汙染，自 2022 年 1 月下旬以來，位於日本四日市和北上市的工廠生産業務受到瞭影響！鎧俠強調，目前公司正努力采取各種措施彌補，爭取早日恢復正常生産。同時會盡最大努力減少對客戶的影響。目前推測的原因是 BiCS Flash 生産過程中使用瞭含有雜質的原材料，這將影響 3D NAND 閃存的齣貨。據鎧俠的重要客戶西部數據錶示，目前西部數據評估該公司至少 6.5 exabytes 的閃存被汙染。暫時還不清楚，是否有涉及已經齣貨的産品，因為最終很可能會召迴産品。雖然雙方都沒有詳細說明事件的細節，但鑒於此事的嚴重性，對市場上 SSD 的供應影響可能會很快顯現。

14、AMD拿下25.6%的x86 CPU市場，創15年來新高！Arm處理器在PC市場份額已達9.5%

近日，據市場研究機構 Mercury Research 公司發布的 2021 年第四季度全球 CPU 市場份額報告顯示，在全球 x86CPU 市場中，AMD 的市場份額已經連續 11 個季度增長，達到瞭 25.6%，創下瞭 15 年以來的的新高。雖然競爭對手英特爾在 2021 年第四季度重新奪迴瞭部分桌麵及筆記本電腦處理器市占率，但仍擋不住 AMD 的增長態勢。從2021 年第四季度整個 x86 CPU 市場來看，總體的齣貨量和所有細分市場所産生的收入都創下瞭曆史新高，x86CPU 的收入增長高達 10%達到瞭 740 億美元，無論 Intel 還是 AMD 最終都將從中受益不少。其中，英特爾的市場份額為 74.4%，環比下滑瞭 1 個百分點，同比下滑瞭 3.9 個百分點；AMD 的市場份額為 25.6%，環比增長瞭 1 個百分點，同比增長瞭 3.9 個百分點，創下 15 年來新高。上次 AMD 在 X86 市場占比取得新高還是在 2006 年，當時其市場占比達到瞭 25.3%。

15、8英寸産能續緊，缺貨態勢2023下半年有望緩解

據 TrendForce 集邦谘詢研究，2020~2025 年全球前十大晶圓代工廠的 12 英寸約當産能年復閤增長率約 10%，其中多數晶圓廠主要聚焦 12 英寸産能擴充，CAGR 約 13.2%；8 英寸方麵因設備取得睏難、擴産不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以産能優化等方式小幅擴産，CAGR 僅 3.3%。需求方麵，8 英寸主要産品 PMIC、Power discrete 受到電動車、5G 智能手機、服務器等需求帶動，備貨動能不墜，導緻 8 英寸晶圓産能自 2019 下半年起呈現嚴重供不應求。因此，為解決 8 英寸産能爭奪問題，部分産品轉進 12 英寸生産的趨勢逐漸浮現，不過整體 8 英寸産能若要有效緩解，仍須待主流産品大量轉進至 12 英寸廠製造，預估該時間約在 2023 下半年至 2024 年。

16、英特爾宣布以54億美元收購Tower半導體（Tower Semiconductor）

2 月 15 日，英特爾公司和領先的模擬半導體解決方案代工廠 Tower 半導體（Tower Semiconductor）宣布達成最終協議。根據協議，英特爾將以每股 53 美元的現金收購 Tower 半導體（Tower Semiconductor），總企業價值約為 54億美元。此收購大力推進瞭英特爾的 IDM2.0 戰略，進一步擴大英特爾的製造産能、全球布局及技術組閤，以滿足前所未有的行業需求。

17、AMD完成對賽靈思的收購，交易總價約500億美元

當地時間 2022 年 2 月 14 日，處理器大廠 AMD 宣布以全股份交易（all-stock transaction）方式完成對賽靈思（Xilinx）的收購。該交易總價值約為 500 億美元。此項收購於 2020 年 10 月 27 日宣布，收購完成後，通過顯著擴大的規模和領先的計算、圖形和自適應 SoC 産品組閤，打造瞭行業高性能和自適應計算的領導者。AMD 預計此項收購將在第一年增加非 GAAP 利潤率、非 GAAP 每股收益和自由現金流。

18、315.68億，又一座12英寸晶圓廠在路上

近日，聯電發布公告稱，董事會通過在新加坡 Fab12i 廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃。據官方介紹，聯電這座全新的晶圓廠(Fab12i P3)將是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，總投資金額為 50 億美元（約閤人民幣315.68 億元），提供 22/28 納米製程，新廠第一期的月産能規劃為 30,000 片晶圓，預計於 2024 年底開始量産。

19、英飛淩投資20億歐元擴産

英飛淩宣布，將投資超 20 億歐元在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區，以大幅增加産能，新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將於 6 月開始施工，預計第一批晶圓將於 2024 年下半年下綫。

20、兆易創新GD5F全係列SPI NAND Flash通過AEC-Q100車規級認證

全國産化 38nm SPI NAND Flash ― ― GD5F全係列已通過AEC-Q100 車規級認證。該係列包含GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6 産品，覆蓋 1Gb~4Gb 容量，從設計研發、生産製造到封裝測試所有環節，均采用國內供應鏈。

21、 晶圓廠擴産帶來矽片供不應求

2021 年全球有 19 座高産能晶圓廠進入建設期，另有 10 座晶圓廠將於 2022 年動工，由於一座晶圓廠月産能動輒 3、5 萬片矽片起，對矽片用量也隨之直綫上升，但在市場供給有限、新産能還來不及開齣的情況下，促成瞭一波矽片漲價潮。

22、2021年第四季NAND Flash總營收季減2.1%

2021 年第四季 NAND Flash 位元齣貨量季成長僅 3.3%，較第三季近 10%明顯收斂；平均銷售單價則下跌近 5%，整體産業營收達 185 億美元，季減 2.1%。主因為各項産品采購需求下降，市場轉嚮供過於求，導緻閤約價開始轉跌。2021 年第四季除瞭 enterprise SSD 因上遊零部件供應不足而供應受限，緻使價格小幅上漲外，其餘産品如 eMMC、UFS、client SSD 等皆為下跌。

23、捷捷微電二期擴産

全資子公司捷捷半導體有限公司“功率半導體 6 英寸晶圓及器件封測生産綫”建設項目，除瞭可以擴大現有防護器件的産能，我們還會做一些更高端的二極管，二期也會做一些 IGBT 小信號的模塊。該項目目前已開工建設，項目達産後預計可形成 6 英寸晶圓 100 萬片/年及 100 億隻/年功率半導體封測器件的産業化能力。

智東西 認為，展望 2022年預計半導體需求結構或將進一步分化，同時隨著國內外晶圓製造産能的逐漸提升，供需關係亦將得到緩解，疊加産業鏈整體庫存逐季提升且處於高位，在此背景下半導體行業景氣度將邊際弱化。隨著成熟製程持續擴張、自主化持續提升，設備與材料仍將是2022 年強主綫。