從華為2021年年度報告發布會 看華為芯片問題能否解決？前言：2012年3月28日 從華為2021年年度報告發布會，看華為芯片問題能否解決？ - 趣味新聞網

從華為2021年年度報告發布會，看華為芯片問題能否解決？

前言：2012年3月28日，華為舉行2021年度報告發布會，此次發布會乾貨眾多，除瞭公布華為2021年度的業績數據之外，但是對於多種問題進行瞭解答。而今天我們就從這一場年度報告發布會中來，看一看未來的華為芯片如何解決？

收入波動，穩健發展

華為今日舉行2021年年度報告發布會中，公布瞭2021年業績數據，其中，2021年華為營收6368億元，這裏必須要提到的是它的整體營收，實際上是有所下滑的，相對於2020年，同比下降28.6%。

但是，我們看到幾個可喜的地方，第1個是它的淨利潤，達到瞭1137億元，同比增長75.9%。雖然整體收入下滑，但是淨利潤提升。

最為主要的是我們看到瞭華為，他一直堅持的研發投入，在2021年，研發投入達1427億元，再創曆史新高，十年研發纍計投入超8450億，占全年研發投入的22.4%，逐漸這一年華為所受到的壓力，讓華為將所有的精力投放在研發投入上解決各類問題，而在這裏我們剛好和大傢做個延伸，講到芯片。

研發投入，吸納人纔

持續的研發投入是華為能夠進步的一個根本原因，所在這一點是很多國內企業必須要去學習和去關注的，一個企業的發展和它的核心技術有著密切的關係，而核心技術的提升就是和它的研發投入密不可分。

因此，我們看到華為能夠持續的進行研發投入，並且在2021年的研發投入的資金達到瞭22.4%，一方麵說明瞭華為所受到的壓力，讓華為不得不進行更大成本的投入；另外一方麵也說明瞭，華為確實在不斷的堅持對於技術的研發和投入，這裏我們引用的是，孟晚舟的話：

長期的研發上的投資，所沉澱和積纍的研發能力，研發團隊，研發平台，纔是華為公司構建長期持續競爭力的核心。

技術的進步，研發資金的提升，從我們的角度，這是在麵對著壓力下的一種“抗擊”。2021年技術投入的加大，何嘗不是一種“反擊”！

而說對於研發投入的加大，那麼對於人纔的不斷吸納是華為的另外一個步驟。因此，輪值董事長郭平說，讓天纔成群而來，攻剋世界級難題。

芯片問題，也會因為投入的加大以及人纔的加入，有一個更具有可能性的存在。

芯片方嚮，多核係統化

麵對芯片問題的提問，實際上華為輪值董事長郭平已經給齣瞭答案――

1.更多企業的入局。

2.華為將積極尋找係統性的突破

3.未來華為的芯片方案可能采用多核結構，以提升芯片性能

華為的芯片采用可能是更多核結構，提升芯片性能。這是不是預示著，未來的麒麟處理器依然有新品，更多核技術，比如從8核心到12核心，16核心呢？

未來的麒麟芯片，應該依然會存在，可能是以多種結構的形式，以係統化的提升，改變或提升它的性能。我們甚至猜測在做工等代工方麵，以及CPU，GPU等方麵，它的技術很可能和目前的頂級的先進技術有一定的差異，但是在配閤鴻濛係統，以及本身的技術優勢之下，提升它的係統能力，增強它的多核性能，解決華為芯片問題。

我們現在對於華為芯片的期待，更多的還是它以何種方式來去解決它所遇到的芯片壓力。但是通過2021年年度報告可以看齣，華為在麵對目前壓力的情況之下，它其實是找到瞭解決方式，雖然說這種解決方式，在某種程度上看來，它並非是一個最優解！所以，你會和我一樣去期待華為的未來芯片發展的道路嗎？